申请技术丨TMCU
申报领域丨智能座舱
技术描述：
ARM® Cortex®-M0+，32位CPU，最高80 MHz系统频率
128 ~ 224 KB Code Flash，带有ECC校验
32 KB Data Flash，可用作模拟EEPROM
30通道触摸通道，支持4nF大负载检测
车规级标准：符合AEC-Q100 Grade 2
环境温度范围(Ta)：-40 ⁰C ~ 105 ⁰C
芯片结温范围(Tj)：-40 ⁰C ~ 125 ⁰C
封装：32-pin QFN (5 mm x 5 mm) 48-pin LQFP (7 mm x 7 mm)
独特优势：
产品与技术突破：
超高承载、超精感知：4nF高负载，1fF/毫米级精度，误判率趋近于零。（国际第一，国内唯一）
安全可控：全国产供应链条，通过SGS ASIL-B功能安全等级认证的车规级触控MCU（国内首家）
温漂卓越：-40℃至105℃温度区间超稳检测（行业领先）
单芯片集成设计：电路优化，质效翻倍，降低故障点（行业空白）
电磁兼容性：完成了EMC侧系列优化，系统方案通过严苛电磁兼容性测试，且支持动态BCI
官方水平认证：中国工信部 科学技术成果认证 国内领先
应用场景：
包括智能传感器（Smart Sensor）和人机交互（HMI）两方面。智能传感器包括了方向盘离手检测（HOD）、门把手传感器、尾门脚踢、乘客在座检测（POD）、车窗防夹、液位检测等。人机交互包括了前排空调面板、后排空调面板、后排冰箱面板、座椅控制面板、方向盘按键、触摸阅读灯等便于满足更多智能座舱、智能驾驶的多种应用需求。
未来前景：
过往，核心细分市场过往基本均被国外芯片占领，TMCU系列产品会大大推进车规触控芯片的国产化进程，而且会在某些卡脖子的细分市场实现国产化突破，且全球领先。
细分市场一：方向盘离手检测。行业技术难点：1. 大负载电容的检测；2. 在大负载电容的情况下，实现高信噪比。
曦华科技的TMCU系列芯片，在该应用方案上实现了全面性能超越。且方案其他功能升级超越大幅度降低离手检测控制器管理成本，在性能、安全、质量、成本上，全面助力智能辅助驾驶生态建设发展。
细分市场二：触控门把手传感器。该类传感器被广泛应用于带无钥匙进入功能的汽车。行业技术难点：1.该类传感器因为在车身外，对防水性能有极高要求；2.BCI性能比车身内应用具有更高要求。
曦华科技TMCU芯片因自容互容一体架构，实现超高SNR，且支持Active Shielding，全自有部检测算法更加安全可靠，彻底打破国外芯片在这一领域的垄断局面。
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