5月15日，芯驰科技与全球移动出行技术解决方案供应商安波福（Aptiv）在上海联合举办了一场以“芯智融合，共赢未来”为主题的技术研讨会。会上，双方围绕智能座舱与智能车控的发展趋势展开深入交流与探讨，旨在进一步深化在智舱和智控领域的合作，共同推动智能汽车技术的创新与落地。
芯驰科技 CTO 孙鸣乐与安波福相关负责人共同出席本次活动。研讨会上，芯驰科技全面展示了其在智能车芯领域的最新产品与解决方案，并与安波福团队进行了深度互动。两场专题演讲中，芯驰重点剖析了 X9 系列智能座舱产品家族及新一代面向 AI 座舱的 X10 芯片，同时详细介绍了 E3 系列高性能 MCU 在区域控制器、电驱与动力系统、高阶辅助驾驶以及舱驾融合等场景中的布局与量产应用。
作为全场景智能车芯的引领者，芯驰科技凭借其高性能、高可靠的车规级芯片产品和解决方案，为中央计算 + 区域控制电子电气架构提供了坚实支撑。截至目前，芯驰科技累计量产出货已超 800 万片，覆盖超过 100 款主流车型。而安波福作为全球领先的科技公司，则专注于开发前沿技术及解决方案，致力于推动移动出行向更安全、环保、互联的方向发展。
事实上，这并非双方首次携手。此前，基于芯驰 E3 系列产品，双方已成功开展面向车身域控的平台项目研发。未来，围绕芯驰 X9、X10 系列智能座舱芯片以及 E3 系列智能控制芯片，双方将进一步拓展合作范围，通过技术创新与资源整合，加速智能电动汽车技术在中国市场的生态融合与产品普及。
本次技术研讨会不仅标志着芯驰科技与安波福合作进程中的关键里程碑，更为双方未来的深度融合奠定了坚实基础。通过深入交流各自的技术专长、研发理念及创新实力，双方精准锚定了未来合作的契合点与发力方向。展望未来，芯驰科技与安波福将充分发挥协同效应，共同书写更多创新篇章，持续引领智能汽车产业迈向更高水平。
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